当地时间6月25日，在美国纽约举行的投资者日活动上，高通宣布将2029财年非手机业务收入目标上调至400亿美元，较此前220亿美元的目标接近翻倍；同时首次完整披露数据中心战略，并预计相关业务到2029财年实现超过150亿美元收入。
消息公布后，高通股价在盘后交易中上涨超过12%。
近年来，生成式AI推动全球数据中心投资快速增长，英伟达、AMD、英特尔以及大型云服务商纷纷加码相关布局。面对智能手机市场增长趋缓，高通正加快向数据中心、汽车、工业物联网等市场扩张，以降低对手机业务的依赖。
在此次投资者日活动上，高通预测，数据中心业务收入将在2027财年达到50亿美元，并于2029财年超过150亿美元。其中约10亿美元收入将来自新增定制芯片客户。
高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，公司正在拓展面向云计算和人工智能市场的产品布局，以抓住AI基础设施建设带来的增长机会。
高通同时披露，微软将采用其新一代AI芯片产品，Meta将采用面向AI数据中心开发的Dragonfly C1000处理器。此外，公司还获得两家超大规模云服务商的定制芯片项目。除中央处理器（CPU）外，公司还在开发AI推理加速器以及专用集成电路（ASIC）产品，以覆盖AI基础设施建设中的更多环节。
不过，数据中心市场竞争正在迅速升温。目前，英伟达占据AI基础设施市场主导地位，AMD和英特尔持续扩大相关产品布局，亚马逊和谷歌等云服务商也在开发自有服务器芯片。与此同时，博通和Marvell等厂商已在定制ASIC市场建立领先地位。
美国银行分析师此前预计，高通数据中心业务在2027至2028财年的年收入约为20亿至50亿美元。相比之下，高通此次公布的长期目标明显更为激进。
除数据中心外，高通还同步上调了汽车和物联网等业务的发展目标。根据最新规划，到2029财年，汽车业务收入将达到100亿美元，物联网业务收入将超过140亿美元，非手机业务收入合计达到400亿美元。
高通首席执行官安蒙表示，未来几年AI的发展将不再局限于云端模型训练，而是逐步向智能终端、边缘设备和产业场景扩展。智能体技术的发展有望带来新一轮设备升级周期，并推动数据中心、汽车、工业系统和机器人等市场需求增长。
高通预计，到2030年，公司所覆盖的数据中心、汽车、工业系统、机器人、个人AI设备以及网络基础设施等市场总体可服务市场规模将达到约1.7万亿美元。但在AI基础设施竞争日趋激烈的背景下，这一目标能否实现，仍有待市场验证。
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